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晶圓代工廠急單湧入助 8 吋晶圓市況回溫

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近來傳出8 吋晶圓代工急單湧現,產能稼動率明顯拉升,業界也看好,8 吋矽晶圓需求已逐步落底,雖然回溫速度較12 吋緩慢,但在客戶庫存去化至一定程度下,加上急單推升,有助加速8 吋矽晶圓市況回溫。

半導體業今年面臨庫存調整壓力,產業景氣降溫,矽晶圓廠獲利表現開始走緩,在歷經過去一年庫存去化,矽晶圓市場中,12 吋矽晶圓受惠邏輯芯片與晶圓代工需求拉升,市況先行回溫。

近來8 吋晶圓代工廠受惠大尺寸面板驅動IC、電源管理芯片、指紋辨識與ToF 感測芯片等訂單急速升溫,且大尺寸面板驅動IC 庫存去化近尾聲,加上明年東京奧運相關應用推升下,客戶啟動庫存回補需求,訂單動能強勁,帶動晶圓代工廠稼動率明顯拉升。

雖然與12 吋相較,8 吋需求回溫速度較慢,但環球晶(6488-TW) 指出,8 吋市況持續低迷,不過已有短單浮現,看好需求落底,不會再更差,惟市況回升速度緩慢;台勝科(3532-TW) 也看好,在客戶產能利用率回升下,已可預期8 吋需求將回溫。

除國內矽晶圓廠陸續釋出對8 吋後市的展望,認為將緩步撥雲見日外,8 吋晶圓代工廠在客戶急單推進下,產能稼動率明顯拉升,也為矽晶圓產業捎來好消息,由於先前已歷經庫存調整期,急單簇擁下,可望加快8 吋矽晶圓市況回溫速度。

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