當「核心」元件開始脫離手機，VR/AR 硬件才算真的有希望了。
「VR/AR 到底什麼時候能起來？」在元宇宙受到熱捧的當下，這個當年老生常談的問題再次成為人們關注的熱點。
5 年之前，正值上一波VR 熱潮興起的時候，有人問Epic Games 創始人Tim Sweeney 同樣的問題。那時Epic Gmaes 主打產品還是其遊戲引擎——虛幻引擎Unreal Engine，當時團隊還沒有做出年入10 億美元的熱門遊戲堡壘之夜Fortinite，Tim 雖然貴為遊戲大佬，還沒有叫板蘋果要求降低「蘋果稅」的資本。
不過，由於在VR 內容製作上，虛幻引擎是唯二的專業工具（另一個是Unity），所以Tim Sweeney 的判斷還是非常有分量的。
對於開頭的問題，Tim Sweeney 講了一個故事：當蘋果生產出第一代iPhone 之後，傳統手機廠商（可能是摩托羅拉）的工程師拆開了iPhone 的後蓋後大吃一驚——沒見過這麼排線和組裝的，「怎麼會有人這麼造手機？」也難怪後來黑莓的老大給大家寬心：「我們不會有事兒。」
其實Tim Sweeney 的意思是，要想生產出一件真正創新的產品，必須有配套的核心供應鏈，而調教供應鍊為自己專門生產核心元件是蘋果的絕技之一，iPhone 後來的成功就是例證。
同理，VR/AR 要想真正成為革命性產品，必然有對應供應鍊為其專門生產核心元件，「元宇宙」才有可能更快到來。
作為最核心的元件，芯片的發展無疑對VR/AR 產品的崛起有著決定性作用。 「受惠」於手機產業的成熟，VR/AR 芯片現在已經出現了脫離手機，走向獨立和定制化的趨勢。
剪掉「辮子」之後
2014 年Facebook 用20 億美元收購Oculus VR 之前，後者剛把第二代開發者套件機型Oculus Rift DK2 搞出來。 iFixit 網站將機器拆解開來，赫然發現機器用的屏幕是一塊三星Galaxy Note 3 的屏幕——除了要盛讚Oculus 當年確實有DIY 精神外，也從側面說明，早在PC VR 時代，手機供應鏈對於VR 硬件的重要性。
Oculus Rift DK2 直接用了三星Galaxy Note 3 的屏幕｜iFixit
由於PC VR 時代的算力來自PC，所以當時的VR 頭顯的首要任務是搞定顯示，也就是OLED 屏幕。由於材質和顯示原理不同，OLED 屏幕相比傳統LCD 屏幕具有延遲低，無拖影的優勢，尤其是三星公司的AMOLED 屏幕更是VR 產品的首選。
不過，鑑於當時手機市場競爭激烈，小米想拿到三星的屏幕甚至要跟韓國人喝「忠誠酒」，出貨量以千計數的Oculus 公司直接把三星手機屏幕塞進VR 頭顯裡，也是沒辦法的事。
經過了谷歌Cardboard 紙盒眼鏡和三星Gear VR 為代表的「手機VR」時代的「彎路」後，剪掉PC VR 頭顯的「辮子」，具備計算、顯示和定位、續航功能於一身的「一體機」才是未來，已經是業內共識。
2018 年Oculus 和小米聯手推出了VR 一體機產品Oculus Go（國內叫小米VR 一體機），這款機器僅支持3 自由度，也就是說更多支持「觀影」體驗，而非像PC VR 時代的定位和「行走」體驗。
這款機器使用的是高通兩年前的旗艦芯片驍龍821，Oculus 和小米沒有使用當年最新的驍龍845 估計有三個原因，一是Go 是兩年前開始研發的，821 是當時的旗艦芯片；二是Go 的定位三自由度的觀影機，821 芯片完全滿足需求；三，從成本角度思考，Oculus Go 定價1499 元人民幣，顯然用新舊款芯片更方便控制預算。
高通在2018 年推出的XR1 芯片及平台｜高通
值得一提的是，同樣是在2018 年，在驍龍845 之外，高通公司還發布了XR 1（Extended Reality）芯片及平台，這家移動芯片領域的巨頭已經看到了VR/AR 的未來，並開始有所行動。不過，雖然XR 1 芯片支持從3 自由度到6 自由度的VR 設備，但主要還是針對類似於Oculus Go 這樣的3 自由度觀影機。
因為從芯片能力來看，高通XR 1 與驍龍600（也有說是760）接近。高通官方說法是，XR1 可以提供「高品質」（High Quality）VR 體驗，而同期的旗艦驍龍845 卻可以提供6 自由度體驗需要的空間定位以及手柄識別等高端功能（Premium Quality）。
大賣的Oculus Quest 2 一體機採用的是高通XR2 芯片｜高通
這大概是為什麼Oculus 在2019 年推出支持6 自由度的一體機Oculus Quest 時，芯片使用的是高通的驍龍835，而不是XR1。
不過，2020 年，隨著搭載XR2 芯片的Oculus Quest 2 的全球大賣，顯示出高通開始真正向VR 方面發力。這款據說修改自驍龍865 芯片的XR 2 芯片，不僅支持8K 360 度視頻，且支持7 路並發攝像頭，實現精確的運動和手勢追踪。同時，5G 和AI 的加入，則在網速和效率上有所提升。
Quest 2 的優質表現，證明了高通XR2 芯片棄低端走高端路線的成功。
更注重場景的AR
相對於路線相對清晰、發展早一步的VR 來說，當高通開始「修剪」手機端的驍龍，創造XR 芯片時，AR 硬件公司卻因為使用場景不同，在芯片選擇上各顯神通。
在高端市場，兩個先行者Magic Leap 和微軟高舉高打，一開始就瞄著「終局」去。不過，由於兩家公司對於AR（或者MR）的定義甚高，加上AR 本身在渲染、空間定位和虛實結合上要比VR 要求更高，以至於在當時很難找到合適的芯片，至少高通的驍龍或者XR 無法滿足AR 眼鏡的要求。
因此，Magic Leap One 採用的是分體設計，其計算單元Light Pack 上採用的是英偉達Tegra X2 多核處理器，事後證明這可能並不是一個特別理想的設計。
當年Magic Leap One 在計算單元中使用了英偉達的芯片，發熱「感人」｜Magic Leap
使用過Magic Leap One頭顯的人應該知道，使用過一段時間後，Light Pack 的發熱和功耗都十分感人。但是分體設計這一形式，則為其後的AR 眼鏡開了先河。
微軟HoloLens 走的是堅定的一體機形式，據說第一代HoloLens 頭顯採用的是老夥伴英特爾的芯片，根據Cherry Trail Atom 架構修改而成，後者被用於平板電腦等智能設備中。在英特爾的CPU 和GPU 之外，其中特別的是微軟團隊自研的全息處理器HPU（holographic processing unit），這款定制的ASIC 芯片主要用於處理3D 圖像和手勢等數據。
微軟第二代HoloLens 則使用了高通驍龍850 作為主處理器，同時搭配了升級版的HPU 2.0 來實現更加全面的手部動作追踪和更好的視覺表現。
微軟HoloLens2 中使用了高通驍龍850 芯片｜微軟
不過，從Magic Leap One 到HoloLens 兩代產品，由於成本高昂，主打B 端市場，與C 端市場無緣。
另一方面，在一些特定的工業和商業領域，AR 眼鏡可能因為更加垂直的使用場景，而採用更精專的芯片來實現特定功能，並保持產品的輕便和續航能力。
亮亮視野硬件研發負責人梁祥龍告訴極客公園，公司此前產品的重要場景之一是在眼鏡端實現人臉快速識別，所以對AI 圖像處理要求更高，團隊使用的是英特爾Movidius VPU 平台的Myriad 系列處理器，其特長是深度神經網絡和計算機視覺應用。相對於同級別驍龍等平台，Myriad 平台無論是AI 性能還是功耗上都更理想，可以在分體設計下，保持眼鏡重量在30-40 克，能夠長時間佩戴。
當然，使用相對小眾的技術平台也有相應代價，相比於高通平台，Myriad 很多底層程序要自己寫，費時費力，對創業公司是個很大挑戰。好處是，如果能克服這個困難，反而會形成一段時期內的產品護城河。
VR、AR終於「開始獨立」？
XR2 的成功，讓高通看到了「元宇宙」的潛力。業內人士透露，其實直到XR2 之後，高通才有專門團隊設計真正開始設計專門針對VR 和AR 設備的芯片，而不是用現成的驍龍芯片進行「魔改」。
梁祥龍認為，為了滿足未來VR/AR 設備的要求，其核心芯片發展趨勢是高製程、低功耗、高集成：由於VR/AR 眼鏡必然越來越輕薄，在電池技術發展沒有突破的情況下，芯片功耗需要降下來；像VR/AR 都要用到的空間定位、手勢識別等通用功能將固化到芯片，進一步降低功耗，減小開發難度。
事實上，高通在明年推出的XR 系列芯片產品，極有可能將具備上述特點。梁祥龍透露亮亮視野目前正在嘗試將技術平台移至高通，並規劃明年推出在影音效果上更進一步的新品。
另一方面，像蘋果、Facebook、Magic Leap 等行業巨頭有可能繼續自研和定制的方向。據外媒報導，蘋果在2020 年已經完成VR/AR 芯片的設計，並委託台積電進行5nm 先進製程生產芯片。該SoC 由三顆芯片構成，功能是無線數據傳輸功能優化、壓縮及解壓縮影片，提高電池效率。
從今年年初開始刮起的「元宇宙」風口至今未滅，雖然現在仍難預測「頭號玩家」的時代什麼時候能真正到來，但是從高通到蘋果，都已經在芯片這個核心領域傾注心力，至少我們可以確定，接下來VR/AR 產品將迎來一個加速發展的時期。
*圖片來源：Oculus、微軟、iFixit
撰文| 靖宇
編輯| 靖宇