據財聯社報導，芯碁微裝董事長程卓今日在業績會上表示，隨著AI 領域快速發展，特別是AIGC 的高速發展，市場對高性能的服務器需求快速增長，PCB 是承載服務器運行的關鍵材料，行業對PCB 板的要求越來越高。 “在PCB 領域，公司的HDI、IC 載板設備均支持AI 芯片製程，國內市佔率領先。此外公司先進封裝WLP 設備支持AIGC，涉及到的工藝流程包括垂直佈線TSV、水平佈線Bumping 的RDL 環節等，全面助力提升芯片算力。”
巴比特訊
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