北京:實施大模型底層支撐性技術築基工程以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差

巴比特訊,據財聯社5 月19 日報導,北京擬組織實施“北京市通用人工智能產業創新夥伴計劃”。其中提出,實施大模型底層支撐性技術築基工程。支持企業加大研發投入,加強互聯協議、網絡傳輸、能耗優化等技術研發,提升片間互聯速率,構建高速計算集群網絡傳輸系統,提升芯片算力水平及集群表現。推進芯片製造工藝突破,加速工藝能力建設進程,以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差,超前佈局先進計算芯片新技術、新架構。開展面向不同芯片架構、不同應用場景的軟硬件精準適配攻關,加快不同芯片架構的接口適配、共性算子開發,加速推出基於自主算力的軟硬一體化解決方案。

巴比特訊

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