TrendForce:預估2023 年市場上AI 加速芯片搭載HBM 總容量將達2.9 億GB

據《科創板日報》6 月21 日報導,TrendForce 集邦諮詢研究指出,2023 年ChatBOT 等生成式AI 應用帶動AI 服務器成長熱潮,又以大型雲端業者最積極投入,包含Microsoft、Google、AWS、百度、字節跳動等陸續採購高端AI 服務器,以持續訓練及優化其AI 分析模型。高端AI 服務器需採用的高端AI 芯片,將推升2023-2024 年高帶寬存儲器(HBM)的需求。預估2023 年市場上主要搭載HBM 的AI 加速芯片(如NVIDIA 的H100 及A100、AMD 的MI200 及MI300 及Google 的TPU 等),搭載HBM 總容量將達2.9 億GB,成長率近6 成,2024 年將持續成長3 成以上。

巴比特訊

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