據界面新聞援引韓國《亞洲日報》消息，根據業界透露，三星電子正準備批量生產年傳輸速度可達6.4 Gbps 的HBM3（16 GB 和12 GB）產品，併計劃於下半年推出較HBM3 容量更高性能更強的下一代HBM3P 產品。 HBM 是一種高附加值DRAM 產品，可實現高帶寬，適用於超級計算機、人工智能加速器等性能要求高的計算系統。為實現AI 服務，能夠高速傳輸數據的HBM 內存芯片成為人工智能的必要配置，市場需求激增。 HBM3 是繼第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2 E）之後推出的第四代產品。集邦諮詢（TrendForce）發布的數據顯示，全球HBM 市場佔有率依次為SK 海力士（50%）、三星電子（40%）和美光（10%）。業界相關人士預測，HBM 市場還處於初期發展階段，增長潛力巨大，HBM 市場規模直至2025 年，有望年均增長45% 以上。
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