據《科創板日報》7 月8 日報導,在2023 世界人工智能大會上,美國超威半導體公司(AMD)董事會主席兼首席執行官蘇姿豐表示,未來絕對會有人工智能主導的芯片設計師這樣的設定,對下一代來說,跨學科可能是所有工作最需要關注的事情,比如僅僅硬件深度設計的專家是不夠的,你必須真正了解硬件是如何與軟件和算法結合在一起,因為這將有助於更好的設計硬件,那些能夠真正跨越端到端、能夠去思考系統的使用方式、去思考客戶的部署方式、以及應用會是什麼樣子的工程師,才能有更好地設計產品的基礎。
巴比特訊