據《科創板日報》7 月8 日報導，在2023 世界人工智能大會上，美國超威半導體公司（AMD）董事會主席兼首席執行官蘇姿豐表示，未來絕對會有人工智能主導的芯片設計師這樣的設定，對下一代來說，跨學科可能是所有工作最需要關注的事情，比如僅僅硬件深度設計的專家是不夠的，你必須真正了解硬件是如何與軟件和算法結合在一起，因為這將有助於更好的設計硬件，那些能夠真正跨越端到端、能夠去思考系統的使用方式、去思考客戶的部署方式、以及應用會是什麼樣子的工程師，才能有更好地設計產品的基礎。
巴比特訊
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