據《科創板日報》援引The Elec 報導，業內人士透露，英偉達正在與潛在客戶進行幕後談判，以使其2.5D 封裝多樣化，並採購連接到GPU 用於人工智能（AI）計算的HBM3。目前，對於英偉達的A100 和H100 等AI GPU，台積電負責預生產和2.5D 封裝工作。該設備附帶的HBM 內存由SK 海力士獨家提供。據稱，考慮到台積電缺乏2.5D 封裝產能，英偉達正在推動工作場所多元化，三星電子提議向英偉達供應用於AI GPU 的HBM3 2.5D 封裝。
巴比特訊
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