“靈奧科技”完成數百萬美元種子輪融資,致力於構建大模型中間件

據36 氪7 月31 日報導,致力於構建數據管道和大模型中間件的創業公司“靈奧科技”近日正式宣布完成種子輪融資。據介紹,本輪融資金額在數百萬美元級別,投資方為靖亞資本和Plug and Play。公司當前主要提供兩款產品——數據管道(Vanus Connect)和大模型中間件(Vanus AI)。其中,AI 大模型中間件Vanus AI,這款產品可以幫助企業鏈接大模型和構建知識庫,並同時進行提示詞(prompt engineering)調試,最終搭建企業自己的AI 應用。

巴比特訊

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