Mate 60芯片解密:疑似國產自研替代但華為禁止渠道商宣傳5G

作者:張睿,深網·騰訊新聞小滿工作室

8月29日中午,渠道商劉華收到華為手機發來的緊急消息,華為終端BG高管何剛將在下午15:00-16:30統一給全國的FDKA核心渠道負責人開視頻會。

本次會議的核心議題,是圍繞即將上市的華為Mate 60。

據《深網》獨家獲悉,會議內容主要包括兩點:

1、線下門店開始預售Mate60 Pro,有提貨資格的FDKA渠道負責人8月29日交定金和專項貨款(包括Mate60 Pro樣機和產品線的運作),10日至15日門店陸續到貨;

2、會上統一口徑,渠道禁止宣傳芯片和5G,樣機不顯示5G,只顯示4G,但樣機測試速度和5G一樣快。

一位參會的渠道商對《深網》透露,中午時,部分華為門店的Mate 60宣傳物料已經開始和5G關聯,但在視頻會後,華為已經統一口徑,禁止門店在宣傳時提5G及芯片相關內容。

《深網》此前曾獨家報導《渠道商爆料:華為高端5G手機或10月後上市|深網獨家》,從今年5月份到8月份,華為核心大商就收到華為5G手機將在九月十月上線的消息,開始為推Mate60 系列做準備。按照當時的規定,除按照渠道商級別和門店級別來分貨Mate60系列手機外,渠道商可以通過提貨更多鼎橋等華為智選產品增加Mate60系列的配貨量。

8月29日上午,原計劃要在華為秋季發布會上推出的Mate 60系列,於8月29日中午在華為商城突然上線。據華為官網顯示,華為Mate60 Pro目前有四種配色,版本僅有12GB+512GB,售價6999元。截至目前,華為官網購買標籤顯示“暫不售賣”。

華為在《致華為用戶的一封信》中解釋,華為Mate系列手機累計發貨達到了一億台,推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”,讓部分消費者提前體驗。

據《深網》獲悉,旗艦手機Mate 60系列的銷售以線下渠道為主,線上能搶購到新機的用戶還是少數。一位華為核心大商對《深網》透露:

1、8月30日中午,線上和線下門店都開始接受預售;

2、線上搶到的用戶9月10日發貨,線下用戶購買需要交1000元定金;9月10日,Mate60 Pro門店才有貨。

此外,另有渠道商對《深網》透露:“未來Nova系列也會有5G手機推出。”

芯片懸疑:華為5G芯片從哪來?

對於華為此次忽然發布Mate60 Pro手機,業界的關注點更多聚焦於Mate60 Pro如何實現5G?

華為並沒有在《致華為用戶的一封信》中公佈Mate60 Pro手機的處理器以及網絡支持信息。有渠道商對《深網》表示,“別說芯片了,連5G都不讓說,但我們渠道線下聚會時猜測大概率是麒麟芯片。”

每款手機在正式發布之前有內部的工程機,確實有已經拿到新機的用戶開始測試Mate60 Pro。

據已經體驗過Mate60 Pro真機的用戶發布的視頻顯示,Mate60 Pro搭載麒麟9000S,芯片的主頻率範圍在418MHz到2.15GHz之間。

此外,據微博數碼博主“我是HYK”發布的Mate60隱秘參數的圖片顯示,Mate60使用的是Kirin 9000(麒麟9000)芯片,製程為5nm。

麒麟9000是全球首款成功流片的5納米工藝製程的芯片,搭載在華為Mate 40系列手機。因為眾所周知的原因,麒麟系列芯片在2020年9月份以後就無法再生產,因此,華為Mate 40系列成了搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

如果Mate60 Pro搭載的是麒麟9000芯片,這些芯片從哪里而來?

第一種猜測,是華為此前囤積的麒麟9000芯片還有庫存。

據《星海情報局》報導,telecoms網站上一位名叫Scott Bicheno的作者在2020年10月記載,華為囤積的麒麟9000芯片可能達到1千萬枚。而據Quest Mobile 數據顯示,截至2020年底,華為mate 40 pro的出貨量僅為450多萬。

如果第三方統計數據誤差較小,這意味著華為此前囤積的麒麟9000芯片還有存貨。

Scott Bicheno於2020年10月22日在telecoms上發表了一篇文章《Huawei somehow made enough Kirin 9000 chips to launch a new phone》

第二種猜測,華為Mate60系列可能使用的是一種使用了3D堆疊技術的芯片,即讓兩塊不那麼先進的芯片組合在一起,實現“1+1大於2”的計算效果。

事實上,去年4月,華為就公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,申請公佈號為CN114287057A。對此, 華為前任總裁郭平表示,“以3D 混合鍵合技術為代表的微納米技術將成為擴展摩爾定律的主要手段。”

一個月後,華為又公開了申請的2項芯片相關專利——“一種多芯片堆疊封裝及製作方法”和“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”,申請公佈號分別為CN114450785A和CN114450786A。

第三種猜測,華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000s芯片由華為海思自研,基於7nm工藝,支持5G,由中芯國際代工。

據《芯東西》報導,在拆機主播楊某的直播間裡,一些拆機的畫面以及主播的講解透露,華為Mate 60 Pro的CPU上的編號是2035-CN,而台積電的芯片是標註的是TW(產地為中國台灣地區),CN代表的產地是中國大陸,Mate 60 Pro採用的芯片很可能為2020年第35周中芯國際生產。該名主播的直播間最高實時在線20萬人,大量網友圍觀“華為5G回歸”的歷史性手機拆解過程。

專業人士推測,麒麟9000s應是基於中芯國際的N+1製程或是更新的N+2製程,可以不依賴最先進的EUV光刻機製造出7nm製程芯片,只是良率、成本上的挑戰和投入更大。

對於這些猜測,華為官方對《深網》表示:“一切以公告為主”。

除5G和自研芯片外,Mate 60 Pro還有不少“黑科技”。

華為公開表示,Mate 60 Pro是全球首款支持衛星通話的大眾智能手機,即使在沒有地面網絡信號的情況下,也可以撥打、接聽衛星電話。

現在Mate 60 Pro已經提前發布,即將到來的秋季發布會上,華為將發哪些新品?對此,華為終端BG CEO余承東曾在成都車展上劇透,華為將於9月12日在上海有一場發布,或許那時會問界M7新款會正式發布。

“因為提貨了不少華為智選產品,5-8月份我公司華為產品整體是虧損的。希望能靠Mate60 Pro回點血。”有渠道商對《深網》透露。

但也有核心大商對僅靠Mate60 Pro一款產品整體扭虧不報希望。 “今年是運營華為十多年來虧損最嚴重的一年,僅靠Mate60 Pro這一款高端的5G手機是沒法扭虧的,華為手機要重回市佔率50%的高光時刻需要高中低端整個產品線都有5G產品。

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