原文來源：量子位元
圖片來源：由無界AI生成
全球最強性能CPU，一夜之間王座易主了。
就在剛剛，驍龍峰會，高通旗下驍龍X Elite晶片正式亮相，專為PC筆記本打造，性能和功耗都創下行業新紀錄。
發表會現場，大有「拳打蘋果腳踢英特爾」之勢。高通CEO更是直接放出數據對比，現場喊話：照片隨便拍，歡迎傳出去
高通現在是終端CPU新領導者－句號。
首款搭載驍龍X Elite的PC，將把130億參數大模型塞進PC，實現AI對PC產品的顛覆式重塑。這意味著即便不聯網，未來寫郵件、週報總結、PPT、AI生成影像等功能，都能直接在筆記型電腦終端上完成。
此外，首款生成式AI而生的手機晶片——第三代驍龍8同時發布。同樣從底層實現對大模型支持，手機端就能運行10億參數規模的AI模型。
更直覺來說，打完電話直接產生速記和摘要總結，手機端就能完成更強大豐富的影像生成體驗，遊戲方面的各項體驗也再次刷新。小米全新旗艦手機，將先發搭載第三代驍龍8——2天後就會發表。
總而言之，生成式AI驅動的新技術浪潮，不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫軟體格局，也正在展現出從底層晶片、運算架構改寫運算和終端格局。
高通CEO感慨：這是一個全新的行動運算週期，生成式AI正在帶來全新的智慧體驗。
最強CPU易主，130億大模型塞進PC
稍早之前，高通自研CPU的進展已經對外曝光，取名為高通Oryon CPU。
在這次驍龍峰會上，正式對外披露了性能和功耗，並且Arm和x86兩手出拳對比，兩手都硬。
Arm架構對比蘋果最強CPU M2 Max。
性能：
耗電量：
x86則是英特爾i9系列。
性能：
耗電量：
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon ）據此直接定調：高通現在是終端CPU新王者－句號。
而且阿蒙一派「不服就乾」的姿態，現場喊話：（跑分對比）照片你們隨便拍，歡迎對外傳出去。
基於Oryon CPU，高通首款面向PC的晶片平台驍龍X Elite也正式發表。
官方介紹性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。
在現場，不同線程任務對比之下，英特爾、蘋果、AMD被生碾，傷痕累累。
CPU效能和功耗比較：
△vs英特爾i7
△vs蘋果M2 Max
GPU效能和功耗比較：
△vs英特爾i7
△vs AMD Ryzen 9
但友商效能功耗比較是一方面，更重要的還是使用者體驗。
高通表示，首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中會面市，不僅會有一流的性能、長續航功耗，還會有祖傳通訊技術能力，以及更強大的終端AI推理體驗（自研NPU算力達到了75TOPS）—
可以支援在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，並且會有比目前最強友商快達4.5倍的AI處理速度體驗。
130億參數塞進PC能做什麼？
寫郵件、寫週報總結、PPT、生成文案和圖片等能力，甚至都不需要連網就能實現，生產力工具直接被Pro Max了。
高通介紹說，之前只有在資料中心才能做到的AI體驗，現在在PC終端上就能實現。
驍龍峰會現場，包括微軟、惠普和聯想等在內的PC硬體廠商，都以月台形式劇透了AI PC產品上的合作。
首款生成式AI手機晶片，支援10億參數大機型，小米首度搭載
除了把大模型塞進PC，驍龍還進一步把大模型塞進手機。
更早之前，驍龍展現了終端產品上運行70億參數大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗。
現在，這種能力被從底層、從手機晶片架構固定。
第三代驍龍8正式發布，專為生成式AI打造，是首款生成式AI手機晶片。
對比第二代驍龍8，CPU效能提升30%，GPU提升25%，NPU則提升了98%…
直接體驗上，手機端就能支援10億參數規模的大模型，1秒內Stable diffusion的圖片生成。
被預告的核心體驗來自兩大面向。
一是交互體驗。更聰明的AI助理和生成能力，許多寫作和生成任務直接就能在手機端生成——不需連網上傳雲端，也不用擔心隱私資料外洩。
二則是影像體驗。除了AI生成圖片，還有廣角照片轉微距、手機P圖等之前PC甚至工作站才能實現的能力。更關鍵的是，自然語言交互，門檻被大大拉低了。
發表會現場，小米作為首發搭載第三代驍龍8的手機廠商也劇透了2天後發表的新品。
小米總裁盧偉冰表示，即將發表的小米14系列手機，將搭載6億參數自研大模型，Tokens讀寫速度2.2秒…而且生成式AI和大模型相關的產品體驗，也會在明年上市的小米首款智慧汽車上應用和展現。
小米總裁一激動，現場還掏出了即將發表的新機小米14。
實際上，驍龍能夠迅速首發生成式AI手機晶片，合作OEM「搶著」上機首發，除了高通長期的AI研發打底，背後還有品牌勢能帶來的自信。
在驍龍峰會一開場，高通就「凡爾賽」了一把，表示目前已經有超過3億台驍龍搭載設備，擁有遠超友商的品牌影響力，特別在中國佔據80%的市場品牌影響力，比友商有16%的溢價購買意願…
而驍龍旗艦晶片，依然是旗艦手機、旗艦智慧車的「標配」——不搭載則意味著競爭力缺失。
這種因技術和研發實現的產品品牌競爭力，同樣值得學習與關注。
AI縱觀高通，一張路線圖繪到底
有趣的是，作為通訊和連接計算起家的高通，正在讓驍龍峰會成為名副其實的AI峰會。
CEO開場演講一登台，就從AI開始講起，表示科技正在進入全新的周期，高通也正在進入全球的周期，而這個週期就是一個全新的AI時代。
面向這個全新的AI時代，高通的路徑則是一以貫之的，從2018年就已經明確——
AI統一路線。
一個面向AI無所不在的行動計劃，這個計劃中，有雲端，有終端，以及連接雲端和終端的混合AI端。
所謂混合AI，實際就是兼顧雲端的效能之長和終端的功耗之優，讓AI模型和體驗，透過混合AI技術和方案，越來越實現無縫銜接。未來就是雲端AI和終端AI不斷模糊邊界，在適當的時候調用合適的晶片。
也是基於這張“明牌”，高通正在串聯起不同的終端：手機、汽車、XR…還在串聯起不同的計算架構：CPU、GPU、NPU…以及串聯起不同的生態：微軟的、Meta的、Google安卓的…
這或許就是科技江湖的迷人之處，或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。
沒有人能穩坐浪潮之巔。
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