根據太平洋電腦網報道，10月25日，榮耀CEO 趙明在高通驍龍技術高峰會上宣布，榮耀即將推出的Magic6 將搭載高通驍龍8 Gen3 行動平台，支援70 億參數的AI 端側大模型。目前，榮耀端側AI 大模型能基於對使用者偏好的理解和感知，為使用者提供個人化服務，結合多模態自然交互，榮耀Magic6 對使用者意圖理解更精準和更立體，也能認知學習圖像、文本和複雜語意。
巴比特訊
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