根據界面新聞報道，芯朋微近期投資者關係活動記錄表顯示，公司伺服器相關配套系列晶片符合研發進度預期，已有新品通過了客戶驗證，可應用於AI 伺服器。該公司車規晶片已有部分型號在熱管理和OBC 開始上量，大部分產品仍在客戶端驗證中。
巴比特訊
