上證：大模型呼喚大算力，先進封裝成晶片發展新高地

AI 新智界訊，上證報今日發文稱，一直以來，推動高算力晶片發展的主要動力是先進製程技術。但現在，人工智慧對算力的需求，將晶片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度，甚至是與先進製程技術相並列的高度，而2.5D、3D 封裝技術備受業界重視。 2023 中國臨港國際半導體大會上，長電科技汽車電子事業部副總裁、總經理兼長電汽車電子上海有限公司總經理鄭剛表示，「Chiplet 封裝將會是先進封裝技術的重要發展方向，可以把不同類型的晶片和裝置整合在一起，以實現更高性能、更低功耗和更好的可靠性。」除長電科技外，國內幾大封裝公司也在近期披露了其2.5D、3D封裝技術的相關進展。此外，Chiplet 等先進封裝也給了半導體IP、EDA 公司發展新機會。