以太坊L2跨鏈協議聚合物,為何得到頂級加密貨幣創投支持


Polymer Labs最近推出Polyverse測試網,專注於以太坊上的互通性協定。透過提供IBC作為以太坊的互通中心,Polymer允許應用程式在Rollups之間具有可組合性,並可以存取IBC網路和功能集。他們的聚合物技術解決了以太坊生態碎片化的問題,採用了混合方法來提高互通性和數據可用性。 Polymer在外包傳輸層和部分外包狀態層上取得成功,透過自建跨鏈橋和L1信任層,消除了對第三方的額外信任假設。隨著Polyverse測試網的推出,預計對L2互通性協定的需求將持續增加。

作者:1912212.eth,前瞻新聞

Polymer Labs 近期推出Polyverse 測試網,離上線主網已經持續不遠。在眾做跨鏈互通性的大眾專案中,Polymer Labs 選擇專注於以太坊上的互通性協議。

今年1月,Polymer Labs完成2,300萬美元A輪融資,區塊鏈Capital等領投,Coinbase Ventures、Placeholder等參投。而種子輪融資則要追溯到2022年3月,Distributed Global和North Island Ventures聯合領投,DigitalCurrencyGroup(DCG)、CoinbaseVentures等參投。

聚合物是什麼?

首先要先明確一點,聚合物中心化於以太坊上的L2跨鏈。它透過提供IBC作為以太坊的互通中心。聚合物允許應用程式在以太坊Rollups之間具有可組合性,並可以存取IBC網路和功能集,包括鏈間帳戶、應用程式資料回呼等。

在最近一期的訪談對話中,Polymer聯合創始人Bo Du和Peter Kim曾透露,雙方Polymer著眼於打造Cosmos鏈,甚至已經是快大功告成的時候,改變其架構,轉換方向為L2跨鏈。

原因之一是可以保留編寫好的Cosmos SDK程式碼,進行更大的調整。而最重要的原因是,以太坊已經支援大規模Rollup,就像IBC技術分發的應用鏈,Rollup到Rollup之間的跨鏈機制鏈沒有多大意義,因為Rollup 本身所在的結算層之間就會發生交互。

聚合物如何破解以太坊生態碎片化難題?

由於以太坊不斷維護的二層網路協定越來越多,生態碎片化也開始細化。可組合性和安全性也是一大問題。這些問題在L2規模尚小的時候,還不夠明顯,隨著L2一步步規模變大,問題就需要解決。

以往的主流L2在建構零知識證明者和排序共享來提高其互通性,但主要形式僅限於自身的框架之內,只能解決部分問題。在Polymer看來,這種缺乏統一標準而導致的割裂,可以透過IBC協議來解決。

Polymer本身就是以太坊Rollup,主要由結算層、執行層、資料可用性和證明等構成。 Polymer與其他Rollup的差異在於,Polymer專注於滿足其他Rollup上應用程式的互通性需求,而不是執行去中心化應用程式本身。

其中,結算層由OP Stack 建構,執行層由Cosmos SDK 用於連接Rollups 與IBC 互通連接。數據可用性由EigenDA 提供。在證明過程中,則由OP Stack 進行故障證明以及互動詐欺、ZK 有效性證明同時提供。

採用聚合物混合方法,將OP堆疊的結算功能與Cosmos SDK的開發人員體驗和互通性相結合,並利用Eigenlayer的數據可用性,將以太坊網路的數據可用性貨物擴展10 mb/s。

而基於OP Stack建構結算層,官方給出的解釋是因為其可拓展性、靈活性和高性能,生態的繁榮發展以及與以太坊安全一致性等重要綜合考慮。

在資料可用性方面,選擇EigenLayer 是因為EigenDA 的安全性以太坊DA。 EigenDA 借用了以太坊質押和驗證器本身的安全性。可拓展性和跨鏈互通性也表現良好。

Polymer完全外包傳輸層並部分外包狀態層。 IBC傳輸層在Polymer上運行,而IBC應用層在支援IBC的鏈上運行。

另外,透過Polymer應用程式可以建立自己的跨鏈橋,並使用L1信任層控制驗證訊息的傳入,這樣就消除了對第三方的額外信任假設需求。

這種方式相對Wormhole不同節點存在,Wormhole在產生或傳送訊息之前,需要依賴19分之13的多數節點來驗證訊息。另一種跨鏈協定Axelar則依賴驗證器來證明。

網路測試

該網將分三個階段啟動,分別稱為「Basecamp」、「Into the Unknown」和「Discovery」。第一階段Basecamp 測試已上線,旨在激勵開發人員進入測試網。目前官網需連接其Github帳號,以驗證資格。

第二階段將在下週選擇開始,Polymer會一些去中心化的應用程式向最終用戶推廣,最終也將能夠獲得獎勵。

最後階段「發現」重點在於完善和優化激勵機制,以推動用戶參與。

小結

可以預見,隨著以太坊L2協議的大幅上漲,以及分層熱度的晶片,對於像Polymer這樣的L2互通性協議的需求未來會增加。

資訊來源:0x資訊編譯自網際網路。版權歸作者Foresight News所有,未經許可,不得轉載

Total
0
Shares
Related Posts