綜編：Felix, PANews
3月21日，學術研究人員表示在蘋果M系列晶片中發現了一項新的安全漏洞。此漏洞允許攻擊者在執行廣泛使用的加密操作時從Mac電腦中提取金鑰。漏洞無法透過直接修補晶片解決，只能依賴第三方加密軟體，但此舉或導致效能大幅下降。
經研究人員測驗，該漏洞對多種加密實作構成威脅。目前已從OpenSSL Diffie-Hellman、Go RSA以及CRYSTALS Kyber和Dilithium中提取了金鑰。
攻擊者可以竊取金鑰
漏洞源自於資料記憶體依賴預取器（Data Memory-Dependent Prefetcher，簡稱DMP），DMP能夠預測將要存取的記憶體位址以提高處理器效率。
然而，DMP有時會錯誤地將金鑰等敏感資料內容與記憶體位址指標混淆，攻擊者可以透過操縱加密演算法中的中間數據，使其在特定輸入下看起來像是位址，從而利用DMP的這一特性來間接洩漏密鑰資訊。這種攻擊不是立即破解加密金鑰。然而，攻擊可以重複進行，直到密鑰暴露。
研究人員聲稱，這種攻擊既可以攻擊經典的加密演算法，也可以攻擊最新的量子強化演算法。
至於其有效性，研究人員的測試應用程式能夠在不到一小時的時間內提取2048位的RSA密鑰，而提取2048位的Diffie-Hellman密鑰只需兩個多小時。除去離線處理時間，取得Dilithium-2金鑰需要十個小時。
蘋果晶片本身難以修補
這次攻擊的主要問題是，因屬於其蘋果Silicon晶片的核心部分，自身無法修補，只能依賴第三方加密軟體增加防禦措施。
問題是，任何緩解措施都將增加執行操作所需的工作負載，進而影響效能，特別是對於M1和M2系列晶片來說，這種效能下降可能更為明顯。
蘋果拒絕對此事發表評論。研究人員聲稱，他們在公開發布報告之前向蘋果進行了負責任的披露，於2023年12月5日通知了該公司。
使用者和軟體開發人員可能需要密切注意macOS 和其他作業系統中與此漏洞相關的未來Apple更新和緩解措施。
晶片漏洞屢屢被曝
值得一提的是，先前一些研究人員在2022年就指出蘋果晶片的DMP存在一個名為「Augury 」的漏洞。當時，所謂的Augury漏洞並未被認為會構成重大威脅」。
此外，麻省理工學院的研究人員在2022年發現了一個名為「PACMAN」的無法修復的漏洞，該漏洞利用指針身份驗證程序創建了旁路攻擊。
晶片漏洞對設備生產商來說可能是一個大問題，特別是不得不對作業系統和軟體進行更改。
2018年，Meltdown和Spectre晶片被發現漏洞，影響了所有Mac和iOS設備，以及自1997年以來生產的幾乎所有X86設備。這些安全漏洞依賴“推測性執行”，即晶片可以透過同時處理多個指令，甚至無序處理來提高速度。
參考：Ars Technica、Appleinsider
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