三星電子執行長Kye Hyun Kyung 在美國試駕期間稱讚特斯拉Cybertruck 的獨特功能。三星也宣布推出突破性的GDDR7 記憶體晶片，將顯著增強下一代GPU。
三星執行長探索Cybertruck 記憶體晶片技術的創新與進步
在Instagram 帖子中，Kyung 分享了一段自己從特斯拉Cybertruck 乘客座位上下來的視頻，表示埃隆·馬斯克的公司允許他駕駛Cybertruck，而且電動皮卡車比他想像的“更舒服”，加速速度也很快。 “令人驚嘆”，用十個攝影機檢查周圍環境的能力“非常出色”，轉向裝置的低轉彎半徑以及更大的雨刷“令人印象深刻”。
毫無疑問，特斯拉Cybertruck 是一款獨特的車輛，具有許多有趣的功能，三星執行長的印象證明了這一點。
根據SamMobile 報導，Kyung 討論了HBM3、HBM3E 和HBM4 記憶體晶片的重大進步。許多企業都熱切期待HBM3 和HBM3E 12H 晶片，這證明了它們令人興奮的潛力。因此，這家科技巨頭組建了一支專門的團隊來提高這些晶片的品質和生產力，此舉肯定會讓我們的觀眾興奮不已。
至於HBM4，執行長聲稱它使記憶體頻寬增加了一倍。然而，他解釋說，「記憶體和運算之間出現的流量瓶頸仍然存在。」Kyung 表示，許多公司希望透過開發客製化HBM4 晶片來解決這個問題，三星將與他們合作。最後，Kyung 討論了三星代工的2nm GAA 製程。據他介紹，它顯著提高了效率和性能，因此許多公司正在就2nm晶片向三星接洽。
三星推出GDDR7 記憶體晶片，為下一代GPU 效能飛躍奠定基礎
三星八個月前宣布完成GDDR7 記憶體晶片的開發。本月早些時候，JEDEC 發布了GDDR7 記憶體的最終規範，最終允許記憶體製造商推出他們的下一代晶片。三星現在在其網站上列出了其GDDR7 晶片（來自@harukaze5719）。
三星在其產品線中添加了兩款GDDR7 記憶體晶片：K4VAF325ZC-SC28 和K4VAF325ZC-SC32。兩款晶片均為16Gbit，但前者的資料傳輸速度高達28GT/s，後者的資料傳輸速度高達32GT/s。 GDDR7 晶片採用512M x32 佈局和266 腳FBGA 封裝。三星已經開始對這些晶片進行採樣，這些晶片可能會在幾週或幾個月內出現在最終產品中。
JEDEC對GDDR7晶片的最大配置為64Gbit（8GB）容量，傳輸速率為48GT/s。如前所述，三星首款GDDR7 顯存規格較為適中。然而，這些記憶體晶片有望徹底改變下一代GPU 的效能，比使用現有GDDR6 和GDDR6X 記憶體晶片的記憶體晶片提供大幅提升。對於技術愛好者和製造商來說，這項進步不僅令人興奮，而且鼓舞人心，因為它暗示了技術未來的可能性。
這些記憶體晶片預計將用於AMD備受期待的RX 8000系列GPU和Nvidia的RTX 5000系列GPU。 AMD 預計在今年下半年發布這些GPU，而Nvidia 可能會在2024 年底或2025 年初推出其競爭對手GPU。三星、SK 海力士和美光將面臨激烈的競爭，為GPU、AI 晶片、和網路設備製造商，凸顯了該行業的動態本質。
照片：Phillip Pessar，CC BY 2.0，來自Wikimedia Commons
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