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三星電子有限公司（SSNLF）將於本月公佈第一季財報，投資人應熱切期待該結果。這家韓國科技巨頭預計其營業利潤將比去年第一季成長十倍，達到6.6 兆韓元（49 億美元）。
該公司仍然需要充分解釋為什麼會發生這種情況，它可能會在下一次財報電話會議上這樣做。
儘管如此，許多人仍懷疑高頻寬記憶體（HBM）晶片及其對創建用於人工智慧開發的晶片日益增長的需求是所報告的營業利潤大幅上漲的主要催化劑。
三星稱第一季獲利成長10 倍
三星的營業利潤預計將大幅成長，達到6.6 兆韓元，超出彭博社的預期。該公司的綜合銷售額預計也將從去年的63.75 兆韓元增加到71 兆韓元。
令人印象深刻的獲利成長可能歸因於對三星智慧型手機和其他設備的更強勁的需求，特別是在該公司將人工智慧納入其大部分產品線之後。
此外，三星的記憶體晶片業務預計將受益於人工智慧產業需求的成長，特別是對於運行人工智慧程式至關重要的高頻寬儲存（HBM）晶片。 Nvidia（納斯達克股票代碼：NVDA）選擇三星開始為其處理器製造先進的HBM 晶片。
三星可能透過在德克薩斯州的投資獲得數十億美元的美國晶片法案資金
為了進一步鞏固其在半導體產業的地位，三星計劃將其在德州的投資增加一倍以上，達到約440 億美元。
這項投資將重點擴大位於德州泰勒市奧斯汀附近的半導體中心。它將包括一個新的晶片製造工廠和一個先進封裝、研究和開發設施。光是泰勒第二座晶片工廠預計耗資就超過200 億美元。
為了支持這項擴張，三星預計將從美國晶片法案中獲得數十億美元的補貼。與商務部的討論正在進行中。三星擴大投資的宣布活動定於4 月15 日在泰勒舉行。
為什麼HBM 晶片的需求增加？
HBM晶片在人工智慧時代的重要性怎麼強調都不為過。
這些晶片對於人工智慧運算至關重要，因為它們可以透過將多個DRAM 記憶體堆疊在一起並將它們合併為一個來加快運算速度。 HBM 是與圖形單元處理器（例如Nvidia 製造的處理器）配合使用的首選記憶體類型，為AI 運算提供動力，從而實現更快的資料處理速度。
包括台積電、三星和英特爾在內的主要晶片製造商正在大力投資這些晶片的2.5 維和下一代3 維封裝。三星計劃建造的先進封裝設施預計成本約為40 億美元，是生產Nvidia 等高階AI 晶片的關鍵最後一步。
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關於作者
提姆‧弗里斯(Tim Fries) 是The代幣ist 的共同創辦人。他擁有理學學士學位。密西根大學機械工程學士學位和芝加哥大學布斯商學院MBA 學位。 Tim 曾擔任RW Baird 美國私募股權部門投資團隊的高級助理，同時也是Protective Technologies Capital（專門從事感測、保護和控制解決方案的投資公司）的共同創辦人。
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