PANews 6月12日消息，根據The Block報道，代幣分發協議Layer3完成1500萬美元A輪融資，ParaFi和Greenfield Capital共同領投，Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber等參投。該計畫於4月開始為本輪融資籌集資金，並於5月結束。本輪融資採用股權加代幣認股權證的架構。 Layer3也透露了先前未宣布的370美元策略融資（於2022年籌得），由Electric、ParaFi、Polygon的Sandeep Nailwal等公司參投。 A輪融資使Layer3的總融資額達到2,120萬美元，因為該公司在2021年還籌集了250萬美元。有了新的資金支持，Layer3計劃在年底前透過招募工程、數據科學和業務開發部門的人才，將目前的13人團隊擴大到20人。該計畫也希望擴大其在亞太地區(APAC) 的影響力。
據介紹，Layer3是一種代幣分發協議，使專案能夠分發其代幣以吸引和留住用戶。 Layer3本質上統一了多個區塊鏈和應用程式之間的用戶活動，使協議能夠更有效地分配代幣。 Uniswap、Base、Arbitrum和Linea在內的100多個加密項目都在使用Layer3的平台。該平台聲稱已為120個國家的300多萬獨立用戶提供服務。 Layer3也正在開發一種新的AI協議，用於優化代幣分發策略，預計今年稍後推出。
Layer3的A輪融資正值其原生L3代幣於今年夏天推出並進行空投之際。上個月，Layer3推出了其「治理和實用代幣」L3，總供應量為3億枚。初始空投將向早期採用者和CUBE鑄幣者分發總供應量的5%，即1500萬枚代幣。空投快照於5月10日拍攝。 Layer3已將總供應量的51％分配給社區，而剩餘分配的詳細資訊尚未公佈。