中國科技公司正爭相囤積三星的高頻寬記憶體(HBM) 晶片，這些晶片用於支援人工智慧系統，以免受到美國禁令的影響。據報道，隨著地緣政治緊張局勢持續，美國正出於安全原因尋求制裁這些晶片在中國的銷售和分銷。
彭博社7月31日報道稱，美國可能動用外國直接產品規則（FDPR）阻止中國購買韓國三星和SK海力士生產的晶片。路透社的報告也稱，新一輪晶片出口管制措施將於本月底公佈。
據報道，隨著與中國的地緣政治緊張局勢加劇，華為和百度等科技巨頭預計美國可能會對其實施禁令，因此正在增持其股票。 HBM 晶片被用作AI 加速器。
中國對HDM 晶片的需求強勁
路透社報道，2024 年上半年，中國市場佔三星HBM 晶片收入的30%。路透社報道引述三位不願透露姓名的消息人士的話稱，百度和華為等科技巨頭對這項需求以及中國新興創業公司做出了重大貢獻。
報導也指出，大多數中國科技公司尤其尋求比HBM3 落後一代、比HBM3E 落後兩代的HBM2E 晶片。中國也計劃在本地生產最成熟但最不先進的型號HBM2。
法國研究機構Yole Group 在報告中表示，全球HMB 市場收入可能從2022 年的27 億美元躍升至2024 年的140 億美元。預計到2029 年，這一數字也將繼續上漲至377 億美元，2023 年至2029 年的複合年增長率為38%。
該研究公司還表示，HBM 佔整體DRAM 市場的比例將從2022 年的3% 增加到今年的19%。但方正證券的分析師預計，今年全球HBM 需求僅達91.4 億美元，其中Nvidia 佔所有HBM 晶片的58%，而Google、AMD 和中國公司分別佔15%、14% 和7%。
台灣《電子時報》近日報道稱，中國企業對三星HBM晶片的囤積，刺激了今年前七個月中國的整體晶片進口量。
不過，觀察者網專欄作家李亞麗認為，今年前七個月中國晶片進口量增加，很可能是因為中國消費性電子產品需求反彈，而非為了囤積HBM晶片。
中國科技公司希望提高國內生產
彭博社6 月報道稱，美國商務部工業和安全局(BIS) 局長艾倫·埃斯特維茲(Alan Estevez) 將訪問日本和荷蘭，敦促兩國政府阻止ASML 和東京電子向中國出售HBM 晶片製造裝置.
現在，據報道，中國的長鑫儲存技術公司（CXMT）已開始生產HBM2 晶片。儘管該公司尚未公開透露HBM 晶片生產的進展，但2024 年5 月的一份報道稱，CXMT 已與通富微電子合作開發了樣品晶片，並向一些客戶展示了產品。
中國評測人士認為，通富微電子、長電科技和華天科技都有潛力生產HBM 晶片。他們補充說，儘管通富微電子仍需要更多時間來準備量產，但它是該行業有能力且實力雄厚的參與者。
生態環境部3 月對南通通富HBM 晶片生產設施的評估報告顯示，該設施擁有250 名員工，每年可生產36,000 片80 毫米長的HNM 晶片。
南通通富是通富微電子的全資子公司。 2022年12月，該公司在江蘇南通的三期工廠完工，以提高產量。
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