概括
Foxconn-HCL合資企業（JV）已與L＆T和台灣EPC巨頭CTCI進行了會談
去年，富士康與HCL Group一起購買了40％的合資企業；它計劃投資424 CR為北方邦的聯合半導體單位投資
該中心批准了5個與半導體相關的項目，價值180億美元
台灣芯片製造商Foxconn和HCL Group可能正在尋求在北方邦建立的聯合半導體設施的工程，採購和建築（EPC）合作夥伴。
Foxconn-HCL合資企業（JV）與Larsen＆Toubro（L＆T）和台灣建築工程公司CTCI發起了會談，以援引即將出現的外包半導體組件和測試（OSAT）設施（OSAT）工廠等人的談判。
富士康計劃在HCL集團的半導體合資企業中投資424 CR。去年10月，前者購買了312 CR的合資企業40％的股份。
據報導，當富士康半導體集團總裁鮑勃·陳（Bob Chen）訪問印度時，初步討論是在古吉拉特邦舉行的。 HCL集團在EPC Partners L＆T和CTCI中紮根，因為合資企業希望在月末之前對其內閣的半導體工廠點頭。
Inc42已與Foxconn接觸到有關開發的評測。該故事將在收到答復後進行更新
報導說，去年有報導稱，HCL-FoxConn半導體合資企業已在德里NCR的Yamuna Expressway工業發展局（YEIDA）地區分配了一個地塊，以供其即將到來的OSAT設施。但是，最近有報導稱他們在同一地區分配了一個新地塊。
富士康對印度的投資加倍
印度是台灣合約製造商富士康的重要收入推動力。該公司董事長楊劉去年表示，其在印度的業務超過了10億美元。截至2024年8月，富士康在印度已投資1.4億美元。
富士康已經在印度生產蘋果iPhone，並且正在考慮在泰米爾納德邦建立一個新的智能手機顯示模塊組件，價格近1億美元，併計劃在該國組裝Google Pixel手機。
手臂中的另一槍是在印度建立電動汽車（EV）製造設施的計劃，儘管尚未設置特定的時間表。去年，據報導，富士康正在與泰米爾納德邦政府進行對話，以擴大印度的電池製造業務。
這些戰略舉動表明，富士康正在印度擴大其智能手機業務，同時也旨在主導電動汽車和半導體等部門。
印度成為半導體製造中心的戰略努力
有利的政府政策，不斷增長的需求，低成本的生產能力以及與西方國家的合作夥伴關係正在幫助印度進一步促進其半導體製造，盤點和設計能力。
該中心批准了印度半導體任務，在2021年的支出為10億美元以吸引全球芯片製造商。根據該倡議，聯盟政府為建立半導體工廠提供了50％的資本財政支持，而工廠來的州政府則提供了高達20％的激勵措施。
政府的政策推動已經取得成果，其中5個與半導體相關的項目，涉及目前正在進行的總投資180億美元。這些項目包括塔塔電子公司（Tata Electronics）的110億美元半導體顯示器製造單元，該單元將在古吉拉特邦（Gujarat）出現，該單元將於2026年在2026年開始運營。
Micron Technology還獲得了政府的批准，在古吉拉特邦建立了2.75億美元的半導體組件和測試設施。它將今年推出其第一個印度籌碼。
該中心還綠化了塔塔電子（Tata Electronics）在阿薩姆邦建立OSAT設施的建議，而Murugappa Group的CG Power已獲得批准，以在古吉拉特邦建立半導體製造設施。總部位於邁索爾的凱恩斯·半（Kaynes Semicon）還在古吉拉特邦（Gujarat）建立一個半導體組裝單元，初始投資為3,307 cr。
印度的電子產品預計到2030年將達到500億美元，這是由於需求不斷增長，對半導體製造業的投資增加和有利的政府政策（例如PLI）。對AI和數據中心的需求不斷增長，預計將進一步提高對芯片的需求。
在該國對消費電子設備的需求不斷上漲，至少有七個半導體初創公司，例如Mindgrove Technologies，Fermionic和Bigendian半導體，去年籌集了超過2800萬美元的資金，高於2023年籌集的500萬美元。
資訊來源：由0x資訊編譯自INC42。版權歸作者Amit Singh所有，未經許可，不得轉載
