據財聯社6 月1 日報導，鑑於芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預計2023 年全球晶圓代工行業收入將下降9.2%。該機構表示，2023 年上半年的庫存調整時間比預期的要長，芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構成挑戰。該機構分析師Eric Chen 強調，儘管AI 熱潮正在提振高性能計算（HPC）市場，但由於全球經濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。
巴比特訊
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