根據《科創板日報》9 月19 日報道，方正證券近日在研報中表示，不同於雲端算力搭配專用GPU 工作，本地模型推理的算力更依賴終端硬體SoC，算力瓶頸可以靠著未來的晶片架構升級（Chiplet）以及製程升級（3 nm/2 nm 製程）解決，存力優化才是大模型終端應用的重中之重。存力是未來LLM 終端化應用的最大障礙，未來最先進的行動端設備或有望率先搭載HBM 突破這一障礙。來自訓練、推理環節的存力需求持續成長將帶動HBM 市場擴容，同時消費端及邊緣側算力需求趨勢也將開啟HBM 中長期維度市場空間，國內產業鏈也將在材料、設備及產品等各個環節受益。
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