沛塬電子完成新一輪融資，專攻AI 領域的高密度封裝整合技術

2023-09-28

根據36 氪9 月27 日報，近日，沛塬電子完成新一輪融資，上海浦東智慧製造產業基金參與了新一輪融資。沛塬電子成立於2021 年，公司主營高功率密度整合電源模組，專攻人工智慧（AI）領域的高密度封裝整合技術。本公司透過半導體封裝技術生產高密度封裝整合電源模組，可用於廣泛場景的模組化產品、AI加速卡供電解決方案。