沛塬電子完成新一輪融資,專攻AI 領域的高密度封裝整合技術

根據36 氪9 月27 日報,近日,沛塬電子完成新一輪融資,上海浦東智慧製造產業基金參與了新一輪融資。沛塬電子成立於2021 年,公司主營高功率密度整合電源模組,專攻人工智慧(AI)領域的高密度封裝整合技術。本公司透過半導體封裝技術生產高密度封裝整合電源模組,可用於廣泛場景的模組化產品、AI加速卡供電解決方案。

巴比特訊

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