撰文：Haotian
如何理解七年物聯網概念老鏈@iotex_io 發布的2.0 白皮書？簡單而言：IoTeX 從過去主打鏈上數位支付結算層的敘事，要升級成為致力於服務AI+DePIN 的模組化通用層，其多年來在支付、賬本、硬體設備連接之上的經驗終於在DePIN新趨勢下形成合力了? 接下來，談談我的理解：
熟悉IoTeX 發展歷史的話會發現，IoTex1.0 從一開始的全球支付層再到之後硬體設備資料所有權和隱私權的解決方案，雖然主打敘事在變，但始終在圍繞硬體設備和資料主權在發力。
當下AI+DePIN 賽道趨勢火熱。 AI 本身就是針對大模型的資料訓練，分散式算力涉及硬體設備的工作量證明問題，分散式推理則直接關聯資料來源的可驗證性問題等。而DePIN 本身主要解決的就是分散式硬體設備如何協作的網路框架問題等等。顯然，這些都是IoTeX 過去多年一直在致力於發展的方向，因此IoTeX2.0 做品牌升級定位於模組化DePIN 網路通用架構層並不會讓人感到意外。
具體而言，IoTeX2.0 定義了一種面向DePIN 全產業的通用模組化網路架構，主要包含：
1）模組化安全池層（MSP），基於Token 質押模型，為參與進IoTeX DePIN 網路Stack 的專案提供了一種「安全共識機制」；
2）模組化DePIN 架構層（DIMs），作為一個通用DePIN 技術Stack 層，該層提供RPC、Data Availability、Hardware SDK、identity、Sequencer、Storage 等諸多基礎功能層，可供相關開發者直接全功能享有DePIN 網路架構，相當於OP Stack 一樣的DePIN Stack 便捷開發堆疊層；
3）DePIN 應用層，在DePIN Stack 的最上層會呈現一個豐富的DePIN 落地應用層，專案方可直接建構DePIN 應用外，還能在基於IoTeX L1 直接建立DePIN L2 主權鏈。
應該講，IoTeX2.0 設想了一個很完整且複雜的DePIN 通用層服務解決方案，頗有種“DePIN as a Service”的味道，而IoTex 鏈給出的統一共識層、統一Stack 堆棧層、統一DID身份層、統一DA 層等都是此方案的一部分。
問題來了，IoTex2.0 為何有信心重新定義DePIN 全產業？白皮書的內容比較複雜，涉及的面也比較廣，我主要篩選三個關鍵技術細節來舉例說明下。
1）W3bstream 多Prover 系統驗證方案：我們把鏈上和鏈下世界分別定義為虛擬世界和物理世界，鏈上虛擬世界的資料都必須是確定性且可驗證的，而鏈下物理世界的資料來源卻充滿複雜性和未知性，如何讓鏈下硬體設備有效證明自己的工作量且偵測篩選掉欺騙性女巫設備？
W3bstream 架構目標要解決「Proof of real-world activity」問題，要讓鏈下硬體設備透過ZKPs、TEEs、SMPCs、BYOP 等四種Prover 方式，向鏈上的Verifier 證明自己的工作量有效性。
簡單而言：ZKP 零知識證明是一種常見的基於zk-SNARKs 建立的端到端的可信驗證方式；TEE 則是直接在硬體端構建Enclave 飛地隔離環境來建立可信連接等。 W3bstream 如同一個資料收發調度中心依照統一的標準驗證、清洗、處理、儲存數據，相當於把複雜的鏈下資料轉變成可驗證的鏈上確定性資料。
2）ioID 統一身分識別方案：通常純鏈上環境可以用唯一性的位址和雜湊值以及NFTs、SBTs 等形式來做可溯性來源保證，但DePIN 應用環境下，人和機器以及機器和機器之間的通訊交互，如何精準匹配和溯源是個大挑戰，為了解決此問題，ioTex2.0 建構了一個DID 身分層。
ioTex 主要透過SSI 自主識別和VCs 可驗證憑證等來完成一套身份註冊和驗證識別系統，為參與DePIN 分散式協作的硬體設備都構建一個唯一的DID 身份，進而可基於數據管理系統來追溯、驗證並激勵硬體設備提供者的貢獻。
3）ioConnect 統一硬體設備抽象SDK 方案：由於DePIN 硬體設備存在非常大的多樣性，需要有一套統一的標準來衡量不同硬體的工作量，因此IoTex2.0 抽象化一個硬體SDK 統一解決方案。
例如：ESP32 控制晶片、Arduino 開源電子原型平台、STM32 半導體控制器、Raspberry PI 單板電腦等不同的硬體設備和平台透過一套統一的SDK 方案可以很直接且無爭議地將其鏈入DePIN 貢獻網絡。
以上。
總的來說，ioTeX2.0 升級後就是要成為一個統一的DePIN 網路架構infrastructure，能不能成功暫時還充滿未知，DePIN 賽道能不能如大家所願成為牛市主升浪也還在醞釀，但讓一個圍繞硬體設備可信任通訊和隱私資料解決方案耕耘了七年的老鏈來牽頭做這件事，至少值得期待一二。
