概括
印度政府已承諾約62,900印度盧比的CR,即半導體製造業的97%
IT秘書S克里希南說,剩下的資金可以容納小型項目
分配給生產的76,000印度盧比印度CR印度半導體任務中的大部分,設計和實驗室現代化較小
據報導,政府已在62,900印度盧比(65,000印度盧比的CR中佔97%)投入使用,這些CR用於半導體製造激勵措施。
PTI的報告援引電子產品和IT秘書S克里希南說,剩下的資金只能容納小型項目。
他進一步說,根據76,000印度盧比印度半導體任務,65,000印度盧比的CR被分配用於芯片生產,10,000 cr用於Mohali的半導體實驗室的現代化,並為設計與設計鏈接的激勵計劃進行了1,000 CR。
據報導,這是在電子和信息技術國務大臣吉丁·普拉薩達(Jitin Prasada)表示的幾天之後,據報導,該國的首個本土芯片預計將於今年年底推出。
這位部長在ANI報告中說:“預計到2025年12月,預計將在2025年12月之前發布。”普拉薩達(Prasada)進一步補充說,政府已為印度繪製了一個路線圖,以使整個供應鏈整合到整個供應鏈,從設計和組裝/測試到製造和出口。
工會部長阿什維尼·瓦什納(Ashwini Vaishnaw)在今年1月在達沃斯(Davos)的世界經濟論壇上的講話中概述了“印度製造”籌碼的願景,強調該國的目標是在年底之前推出其第一個芯片。
印度不斷推動籌碼行業的推動力
印度一直在努力建立一個強大的國內半導體生態系統,以減少對進口的依賴並提高其在全球電子價值鏈中的地位。根據這一願景,聯盟內閣上周清除了四個在印度半導體任務(ISM)下的價值4,594 CR的新項目。
其中,將在奧里薩邦的布巴內斯瓦爾(Bhubaneswar)建立兩個項目,而旁遮普邦和安得拉邦各自將舉辦一個項目。
Vaishnaw說,印度正在建造一個基於商業規模的矽製造設施,其容量超過每月的50,000晶圓廠,遠高於行業的平均水平。
他進一步強調,六個半導體單元,包括一家製造工廠和五個組件,測試,標記和盤點(ATMP)設施,目前處於計劃,建設和執行的各個階段。 Vaishnaw在X帖子中說,此外,另外四個項目– 上週批准了一個矽碳化物晶廠和三個ATMP單元,其中包括高級盤點設施。
Vaishnaw指出:“整個生態系統– 跨越設計,製造,盤點,設備,化學物質和氣體– 現在在巴拉特(Bharat)形成。”
該中心於2021年12月推出了印度半導體任務(ISM),目的是在該國建立一個自力更生和動態的半導體生態系統。該計劃的總財務支出為76,000 cr。
通過ISM,政府試圖擴大對半導體製造,展示製造和芯片設計投資的財務支持,從而加強了印度在全球電子價值鏈中的地位。
根據Inc42,本土半導體市場預計將在2030年成為150億美元的機會。
資訊來源:由0x資訊編譯自INC42。版權歸作者Ananya Upadhyaya所有,未經許可,不得轉載