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聯發科2023 年或將量產採用CoWoS 技術的HPC 芯片,用於元宇宙等領域
2022-09-19
據台灣電子時報消息,供應鏈消息人士稱,聯發科將在2023 年採用先進工藝節點和CoWoS 封裝技術,量產新高性能運算芯片,該芯片將由台積電代工,用於元宇宙、AIoT 等領域。
巴比特訊
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