聯發科2023 年或將量產採用CoWoS 技術的HPC 芯片，用於元宇宙等領域

2022-09-19

據台灣電子時報消息，供應鏈消息人士稱，聯發科將在2023 年採用先進工藝節點和CoWoS 封裝技術，量產新高性能運算芯片，該芯片將由台積電代工，用於元宇宙、AIoT 等領域。