債券市場協議Bond Protocol 完成250 萬美元種子輪融資,Chapter One Ventures 與IDEO CoLab Ventures 領投

鏈捕手消息,債券市場協議Bond Protocol 完成250 萬美元種子輪融資,Chapter One Ventures 和IDEO CoLab Ventures 領投,Alchemy Ventures、Hypersphere 等參投。此前在10 月4 日,Bond Protocol 還發布了Beta 版。據悉,今年7 月,算法穩定幣協議OlympusDAO 將債券化市場Olympus Pro 拆分並更名為Bond Protocol 的提案投票已獲通過,Olympus 將使用Bond Protocol 進行債券協議操作,Bond Protocol 將具有無許可市場、可組合債券(代幣化)、模塊化拍賣界面等功能。 (來源鏈接)

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