距離第一個可生產的、兼容EVM 的第2 層ZK 匯總發佈到主網還有不到18 天，zkSync宣布即將到來的另一個激動人心的里程碑：zkSync 的兼容EVM 的Layer 3“探路者（Pathfinder）”原型將公開部署2023 年第一季度的測試網。
沒有人比Vitalik Buterin 更好地設置舞台，他說：
“我認為以太坊可以做的事情沒有一個願景，我認為有很多不同的願景。一旦以太坊設法解決其擴展問題，它將處於一個更好的位置，以幫助成為允許所有這些願景發生的基礎。” ——Vitalik Buterin，以太坊聯合創始人
“從中長期來看，ZK Rollup將在所有用例中勝出。” ——Vitalik Buterin，以太坊聯合創始人
本月晚些時候推出的zkSync 2.0——一個通用的、與EVM 兼容的、用於以太坊區塊鏈的ZK Rollup——將是以太坊期待已久的關鍵改進。 zkSync 的Layer2解決方案將具有擴展以太坊的五個神奇要素：
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General-Purpose ZK rollup — 支持通用應用程序
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EVM 兼容— 實現輕鬆移植
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Solidity Support — 支持智能合約開發人員最常用的語言
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開源——保護查看、更改或分叉代碼的自由
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Ethereum Ethos Compatible — 用去中心化模型代表生態系統的價值
zkSync Layer2解決方案將提供必要的基礎，在此基礎上，生態系統可以在不降低其安全性或分散性的情況下擴展以太坊。除此之外，我們的願景是在Layer3及更高層實現無限的可擴展性，從而實現大規模採用。
zkSync 的Layer3是下一個前沿
zkSync對Layer3的願景是，它將成為一個由zkEVM 提供支持的可定制和無信任鏈接的區塊鏈生態系統，我們將其稱為“HyperChains”。 Layer3 將實現無限擴展和無限定制，從而產生10 倍的星空。這些時刻跨越五個向量：
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安全性——我們知道許多黑客攻擊是由於非本地網橋的固有弱點而發生的。在zkSync 的L3 中，分形超鏈之間的所有交互都通過本地橋接發生，從而導致10 倍的安全時刻。
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性能——預計Layer2的性能會提高10-100 倍，但Layer3的性能是無限的。
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成本——鑑於圍繞數據可用性解決方案的選擇，Layer3的數據成本呈指數級降低。
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易用性——我們希望看到對生態系統中每種類型用例的SDK、CLI 甚至低代碼/無代碼解決方案的許多改進，從而使應用程序的創建變得容易10 倍。
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可組合性——使用我們的LLVM 編譯器，我們不僅支持Solidity 編程語言，而且還支持任何現代語言，這為專注於Rust、C++、Swift 等的開發人員創造了10 倍的可訪問性。
借助zkSync 的Layer3解決方案，開發人員將能夠從3 個數據可用性選項中進行選擇，所有這些選項都為其項目使用相同的驗證基礎設施。開發人員可以在價格、性能和安全性之間選擇自己的權衡。
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ZK rollup——如果你想擁有以太坊的完全安全性（適合DeFi），請選擇此選項。
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zkPorter — 如果您希望將數據混合在鏈上和鏈下以優化便宜、快速和安全（適合遊戲），請選擇此選項。
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Validium——如果你想要終極性能，但安全性比以太坊（無限用例）略低，請選擇此選項。
除了3 個數據可用性選項外，開發人員還可以針對以下內容進一步自定義分形HyperChain：
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隱私將完全可定制——我們將使生態系統合作夥伴能夠將他們的數據設為私有（通過將數據存儲在鏈下）。
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代幣經濟學，調整激勵機制——我們將使生態系統合作夥伴擁有自己的代幣，以保護測序儀、證明者和DA 提供者。
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HyperBridges——我們的Layer3解決方案將用本地網橋（或“HyperBridges”）替換非本地網橋。這將對安全性產生10 倍的影響，並有可能增加大眾對加密貨幣的信任。
什麼是探路者（Pathfinder）？
在2023 年第一季度， zkSync 將發布Layer3探路者，這是zkSync 將在測試網上推出的第一個L3 原型。關於探路者發布的詳細信息：
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探路者將於2023 年第一季度發布。
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Pathfinder 將是一個原型，將ZK 匯總展示為第3 層中的分形超鏈。
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該解決方案將部署在測試網上。
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測試網將是公開的。
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它將作為Layer3公共實驗、研究和開發的基礎。
我們毫不懷疑Pathfinder 是一種以實質性方式更好地進行這項研究的工具。在接下來的幾個月裡，這個工具將使我們能夠積極地進行實驗，以便我們能夠繼續構建這個生態系統的未來。
展望未來
我們為我們的團隊感到非常自豪，他們一直在不懈地努力將zkSync 的Layer2解決方案引入主網，同時已經通過為Layer3及更高層的以太坊生態系統的下一個前沿設置構建塊來展望未來。
隨著臨近2023 年第一季度，我們將分享更多關於我們的進展和L3 解決方案的發展方向的技術細節。