蘋果CEO 蒂姆庫克宣布從2024 年開始他們將更換半導體供應商
最後更新於2022 年11 月16 日
Apple 預計從2024 年開始儲備在亞利桑那州（美國）的一家工廠生產的半導體，但沒有具體說明這些半導體的具體供應商是誰。
這家科技公司的首席執行官蒂姆庫克在與德國工人和工程師的會談中表示，除了專注於其原產國的芯片生產外，他還希望擴大其位於歐洲的工廠的供應。
據彭博社報導，其中之一將恰好位於德國，德國政府已經在與該公司的主要供應商台積電(TSMC) 就建立一家零部件工廠進行談判。
“隨著這些計劃變得更加明顯，我們將從歐洲採購”，這位經理還透露，他已決定從位於亞利桑那州的一家工廠採購這些部件，該工廠計劃於2024 年開業。
他們從彭博社宣布，這家工廠將是目前由台積電運營並在鳳凰城運營的工廠。此外，這家製造商還在研究在美國建立第二個生產中心的可能性。
該新聞媒體還回憶說，美國政府推出了一項補貼計劃，這是被稱為芯片和科學法案的法律的一部分，希望以此鼓勵製造這些芯片的公司在該國擴張。
目前，台積電的大部分產品在位於台灣的工廠生產，台灣的生產份額很高（據庫克稱，佔世界處理器供應量的60% 左右）。
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