日月光推出新先進封裝技術FOCoS-Bridge，針對AI 和HPC 需求

2023-06-02

據《科創板日報》報導，日月光今日宣布，推出新先進封裝技術Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge)，在70 mmx78 mm 尺寸的大型高效能封裝體中，可透過8 個橋接連接（Bridge) 整合2 顆ASIC 和8 個HBM 元件，可滿足AI 和HPC 需求。日月光指出，AI 和HPC 的相互融合對半導體產業產生極大影響，推動對創新封裝解決方案的需求。